Cultivo de Lentinula edodes y otros hongos en China una tecnología alternativa de bajo costo

Auteurs

  • Qing Shen Kennett Square Specialties. Kennett Square, PA, E.U.A.
  • Qi Tan Edible Fungi Institute, Shanghai Academy of Agricultural Sciences. Shanghai, China
  • Daniel J. Royse Department of Plant Pathology, The Pennsylvania State University. Pennsylvania, E.U.A.

DOI :

https://doi.org/10.33885/sf.2004.3.909

Mots-clés :

China, costos de producción, Lentinula edodes, shiitake

Résumé

La producción mundial de hongos cultivados se ha incrementado más de 18 veces
de 1965 a 1997 (últimos datos estadísticos disponibles). China es el principal contribuyente
de este incremento con aproximadamente el 65% del total de la producción mundial en
1997. La producción de Lentinula edodes (shiitake) ocupa el primer lugar en China. En 1997
China produjo el 89.3 % del total de la producción mundial de L. edodes. La proeza de la
industria de los hongos en China se debe principalmente al mejoramiento de tecnologías de
cultivo de baja inversión, i.e., cultivo en ambientes naturales y a baja escala, granjas con
producción familiar. Los cultivadores han desarrollado muchas técnicas de cultivo para
explotar las condiciones ecológicas prevalescentes y de esta forma reducir los costos de
cultivo. La inversión baja, incluyendo bajo costo de insumos, mano de obra, administración y
energía, es un factor clave en el éxito de los cultivadores chinos en mercados tanto a nivel
nacional como internacional. China, por ejemplo, es capaz de producir 1 kg de shiitake por
una décima parte del costo de producción que este tendría en una granja de tamaño
promedio en los Estados Unidos. El ahorro en los costos de producción en China es
especialmente marcado en la mano de obra, pero también es importante en cada fase del
ciclo de producción.

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Comment citer

Shen, Q., Tan, Q., & Royse, D. J. (2016). Cultivo de Lentinula edodes y otros hongos en China una tecnología alternativa de bajo costo. Scientia Fungorum, 3(18), 15–20. https://doi.org/10.33885/sf.2004.3.909

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